成都某半导体技术集成ic工艺生产厂，晶圆工艺操作过程中产生含硅、氟的特出生活污水外理工艺，的设计外理大小1200吨/日。生活污水外理工艺物质僵化，富含微米级硅颗粒状及氢氧化钠，老式外理的方法根本无法及格。 电镀废水材料及收入 主要是被污染的物 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm孔径）、氟阴离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源流程 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP普通机械机器设备机械机器设备增加光泽废渣（40%）、机器设备消毒水（15%） 整理步奏步奏 创新技能所采用"化学物质沉淀物+持种膜分离法"技能路径： 钙盐悠长岁月中 ：污泥脱水氯化钙弄掉氟阴阳离子（绘制CaF2积累） 二沉池反映 ：复合型斜板沉淀池剂保证 氢氧化铁硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜虚报冒领微细粉末 反渗系统软件 ：脱盐率>98%，利用率75% 化掉心得 ：浓水段实现目标氟化物零减排 进而结果 氟化物溶度：<8mg/L（达不到祖国1级规格10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 水市场工业废水处理率：70%用来闭式封闭式冷却塔塔皮肤补水 危废处理减轻：汽化残留物量较传统与现代工艺流程限制60%